Компания Royal Philips Electronics объявила о намерении поставлять тепловые модели своих мощных полупроводников с целью помочь пользователям точно предсказывать тепловые характеристики проектируемых устройств, что позволяет сэкономить часть затрат времени на создание и испытания опытных образцов. Применение данных моделей позволит более просто решить сложные проблемы проектирования и оптимизировать температурное управление новых разработок. Это существенно важно при проектировании преобразователей постоянного напряжения в источниках питания подключаемых пользовательских приложениях, в т.ч. портативные ПК и мобильные телефоны, при проектировании которых основное внимание уделяется температурным режимам.
В связи с тем, что современная пользовательская электроника становится все более и более компактной, а количество выполняемых функций при этом растет, то эффективное управление нагревом в таких приложениях становится более актуальным. Непрерывно увеличивается число производителей обращающихся к использованию программного обеспечения по тепловому моделированию для имитации тепловых характеристик проектируемых устройств и решения проектных проблем, связанных с температурным управлением, перед непосредственным изготовлением опытного образца и его испытания. За счет этого производители экономят существенное количество времени, т.к. оптимизация тепловых характеристик на физическом опытном образце потребует до двух недель, а на тепловых моделях до двух дней и менее. Кроме того, при выявлении недостатков у физического опытного образца потребуется как минимум еще две недели на корректировку документации, изготовление нового опытного образца, а затем на его повторное испытание. Учитывая тенденции развития теплового моделирования и понимая какие выгоды оно несет пользователям, компания Philips является первой компанией из производителей полупроводниковых компонентов, которая предлагает тепловые модели своей продукции. Данные тепловые модели работают совместно с наиболее широко используемым программным обеспечением по тепловому моделированию Flotherm компании Flomerics.
"Современные разработки требуют улучшенных температурных характеристик. Для облегчения нашим клиентам процесса достижения оптимальных тепловых характеристик Philips предлагает детализированные тепловые модели своих силовых полупроводников", - сказал Мануэль Фрэйд, старший вице-президент и генеральный директор направления преобразователей энергии при Philips Semiconductors. "Данные тепловые модели являются наиболее простым и эффективным путем предсказания тепловых характеристик проектируемых устройств, тем самым, экономя время и, в конечном счете, средства".
Тепловые модели Philips поддерживаются программой теплового моделирования Flotherm и свободно распространяются для пользователей данного программного пакета. Модели характеризуются высокой степенью детализации и включают характеристики кристалла устройства, присоединений кристалла и внутренней формы выводов. Такой уровень детализации особенно важен, если требуется предельно точное моделирование рабочей температуры устройства.
В настоящее время доступны тепловые модели для следующих типов корпусов: TO220, D?-PAK, D-PAK, LFPAK, TSOP6, SOT23 и HVQFN.
Источник:chipdoc