Компания Microchip Technology выпустила SAM9X75D5M System-in-Package (SiP) — гибридное решение, сочетающее вычислительную мощность микропроцессора (MPU) с привычной средой разработки микроконтроллера (MCU). Устройство имеет квалификацию AEC-Q100 Grade 2 и ориентировано на создание сложных интерфейсов человек-машина (HMI) в автомобильной отрас...

Компания STMicroelectronics расширила линейку автомобильных драйверов двумя новыми семействами устройств, ориентированными на повышение надёжности, защиты и энергоэффективности в современных автомобилях. Интеллектуальный высокосторонний драйвер VNQ9050LAJ предназначен для управления 12-вольтовыми нагрузками, а изолированные драйверы затворов STGAP2...

На выставке Embedded World 2026 ведущие производители представили новые микроконтроллеры, которые значительно расширяют возможности edge AI, реального времени, безопасности и энергоэффективности. Вот четыре наиболее заметных новинки от Texas Instruments, STMicroelectronics, Infineon и SiliconAuto. Самые заметные микроконтроллеры на Embedded Wor...

Учёные Массачусетского технологического института (MIT) представили новую технологию изготовления чипов по CMOS-процессу, которая позволяет двум чипам делить уникальный физический "отпечаток пальца". Это даёт возможность прямой взаимной аутентификации без хранения секретных ключей на сторонних серверах. Новая система "twin PUF"...

Спустя полгода после приобретения Arduino компания Qualcomm представила на Embedded World 2026 плату Ventuno Q - первый значимый продукт совместного проекта. Эта высокопроизводительная одноплатная ЭВМ расширяет классический форм-фактор Arduino процессором Qualcomm Dragonwing IQ-8275, обеспечивая до 40 dense TOPS ускорения ИИ для автономных edge-при...

Подразделение Siemens EDA представило Questa One Agentic Toolkit — набор агентных ИИ-воркфлоу в рамках платформы Questa One. Анонсировано в феврале 2026 года, toolkit уже доступен в раннем доступе и превращает традиционную верификацию из изолированных операций в интеллектуальные автономные многошаговые процессы для ускорения создания RTL, пла...

В продаже свежий мартовский выпуск (№3, 2026) популярного журнала "Ремонт & Сервис" - надёжный помощник для сервисных мастеров и инженеров. В номере - новости высоких технологий, подробные статьи по ремонту телевизоров, оргтехники, бытовой техники, обзоры компонентов и измерительного оборудования.Содержание номераНовости...

AI-RAN (AI Radio Access Network) — перспективная архитектура, интегрирующая искусственный интеллект непосредственно в радиодоступ мобильных сетей. Лидеры отрасли — Nvidia, Nokia, Ericsson, Intel, Keysight, Samsung — активно продвигают переход от исследований к реальным внедрениям, что ярко проявилось на Mobile World Congress 2026....

АО "НИИЭТ" представляет девятый выпуск (№9, март 2026) научно-технического журнала "СТЭК-В" - ключевой платформы для обсуждения вызовов и достижений отечественной радиоэлектронной отрасли. В номере собраны актуальные исследования, инженерные решения и аналитика, определяющие технологическое развитие микроэлектроники, надёжности...

Компания NXP Semiconductors анонсировала первые в отрасли серийные Physical Medium Dependent (PMD) трансиверы стандарта 10BASE-T1S: TJA1410 для автомобильных применений и TJF1410 для промышленной автоматизации и систем зданий. Устройства обеспечивают недорогой 10 Мбит/с single-pair Ethernet (SPE) в многоточечных (multidrop) конфигурациях на уровне...