на главную
Карта сайта
English version
Вы читаете:

Скоростной классический Bluetooth

Новости электроники
6 лет назад

SPBT3.0DP- скоростной классический Bluetooth c поддержкой гаджетов Apple


Компания STMicroelectronics выпустила новый радиомодуль SPBT3.0DP2 с поддержкой спецификации классического Bluetooth v3.0, Class 2. Модуль выпущен в миниатюрном SMD-корпусе 11×13 мм с чип-антенной на борту.

Для применения модуля не требуется обладать какими-либо знаниями в области разработки высокочастотных устройств. Простой набор AT-команд существенно упрощает разработку софта для управляющего микроконтроллера. Использование модуля SPBT3.0DP2 позволяет существенно сократить время вывода продукта на рынок.

Модуль разработан для скоростной передачи потоковых данных - в режиме удлинителя UART пропускная способность модуля достигает 1500 kbps (SPP) и 1000 kbps при активном сервисе iAP2.

Встроенное внутренне программное обеспечение модуля реализует профиль SPP для замены обычного кабельного UART-соединения на беспроводной канал. Поддерживаются роли Master и Slave. Благодаря использованию FLASH-памяти, прошивка модуля может обновляться для расширения функционала в течении жизненного цикла конечного изделия. Кроме того, модуль может поставляться с требуемыми начальными настройками во Flash.

Отличительной особенностью SPBT3.0DP2 является поддержка профиля  iAP2, который является обязательным для разработки беспроводных периферийных устройств совместимых с техникой фирмы Apple (iPod®, iPhone® и iPad®). Для совместимости с гаджетами Apple на модуле предусмотрены специальные выводы, к которым напрямую подключается аутентификационный чип.

Специальный режим глубокого сна (Deep Sleep mode) уменьшает потребление энергии при отсутствии  Bluetooth-соединения. Напряжение питания составляет 3.3 В. Размер модуля 11.6 x 13.5 x 2.9 мм. Диапазон рабочих температур (-40…85°C) позволяет использовать  SPBT3.0DP2 для индустриальных применений.

Блок-схема модуля SPBT3.0DP2

Блок-схема модуля SPBT3.0DP2

 

Особенности SPBT3.0DP2

  • Законченный стек Bluetooth® v3.0 (EDR);
  • Управление AT-командами;
  • Поддержка профилей SPP и HID;
  • Скорость SPP до 1500 Kbit/s;
  • Обновление прошивки через UART;
  • Встроенная поддержка MFi iAP2 profile;
  • Интегрированный MCU ST Cortex-M4;
  • Шифрование 128-bit;
  • 8 портов GPIO, Reset, Boot;
  • Сертификаты EU, FCC, IC и Bluetooth.
  • Для работы на большем расстоянии выпускается модуль SPBT3.0DP2 с повышенной выходной мощностью (Class 1).

Источник: www.compel.ru


Другие новости ...