Новости электроники
Архив : 16 Ноябрь 2017 год
Компания STMicroelectronics выпустила новый радиомодуль SPBT3.0DP2 с поддержкой спецификации классического Bluetooth v3.0, Class 2. Модуль выпущен в миниатюрном SMD-корпусе 11×13 мм с чип-антенной на борту.
Для применения модуля не требуется обладать какими-либо знаниями в области разработки высокочастотных устройств. Простой набор AT-команд существенно упрощает разработку софта для управляющего микроконтроллера. Использование модуля SPBT3.0DP2 позволяет существенно сократить время вывода продукта на рынок.
Модуль разработан для скоростной передачи потоковых данных - в режиме удлинителя UART пропускная способность модуля достигает 1500 kbps (SPP) и 1000 kbps при активном сервисе iAP2.
Встроенное внутренне программное обеспечение модуля реализует профиль SPP для замены обычного кабельного UART-соединения на беспроводной канал. Поддерживаются роли Master и Slave. Благодаря использованию FLASH-памяти, прошивка модуля может обновляться для расширения функционала в течении жизненного цикла конечного изделия. Кроме того, модуль может поставляться с требуемыми начальными настройками во Flash.
Отличительной особенностью SPBT3.0DP2 является поддержка профиля iAP2, который является обязательным для разработки беспроводных периферийных устройств совместимых с техникой фирмы Apple (iPod®, iPhone® и iPad®). Для совместимости с гаджетами Apple на модуле предусмотрены специальные выводы, к которым напрямую подключается аутентификационный чип.
Специальный режим глубокого сна (Deep Sleep mode) уменьшает потребление энергии при отсутствии Bluetooth-соединения. Напряжение питания составляет 3.3 В. Размер модуля 11.6 x 13.5 x 2.9 мм. Диапазон рабочих температур (-40…85°C) позволяет использовать SPBT3.0DP2 для индустриальных применений.
Блок-схема модуля SPBT3.0DP2
Особенности SPBT3.0DP2
- Законченный стек Bluetooth® v3.0 (EDR);
- Управление AT-командами;
- Поддержка профилей SPP и HID;
- Скорость SPP до 1500 Kbit/s;
- Обновление прошивки через UART;
- Встроенная поддержка MFi iAP2 profile;
- Интегрированный MCU ST Cortex-M4;
- Шифрование 128-bit;
- 8 портов GPIO, Reset, Boot;
- Сертификаты EU, FCC, IC и Bluetooth.
- Для работы на большем расстоянии выпускается модуль SPBT3.0DP2 с повышенной выходной мощностью (Class 1).
Источник: www.compel.ru
Компания Infineon запустила производство двухканальных драйверов силовых транзисторов в полумостовой схеме. Новые драйверы 2EDL рассчитаны на напряжение смещения до 600 В и сочетают в себе высокую надежность и низкую стоимость.
Межканальная изоляция в драйверах 2EDL реализована по технологии кремний-на-изоляторе (SOI – Silicon-On-Insulator). Благодаря этой технологии, достигается повышенная устойчивость к переходным процессам и электромагнитным помехам, полностью исчезает риск возникновения ложных срабатываний в процессе работы.
Наименование | Выходной ток | Назначение | Задержка (+/-) | Защита от пониженного напряжения (UVLO) | Мертвое время (dead time) | Корпус |
2EDL05I06PF | +0.7 А -0.36 А | IGBT | 420 нс / 400 нс | 12.5 В / 11.6 В | 380 нс | DSO-8 |
2EDL05I06PJ | DSO-14 | |||||
2EDL05N06PF | MOSFET | 310 нс / 300 нс | 9.1 В / 8.3 В | 75 нс | DSO-8 | |
2EDL05N06PJ | DSO-14 |
В 2EDL интегрирован ультрабыстрый диод подкачки для обеспечения питания драйвера "плавающего" верхнего уровня. Выходное напряжение драйвера практически равно напряжению питания (rail-to-rail).
Типовая схема включения драйвера 2EDL
Две версии драйвера с различными порогами срабатывания защиты от пониженного напряжения (UVLO) обеспечивают оптимизацию для работы с MOSFET или IGBT. Встроенная функция блокировки предотвращает одновременное включение выходов верхнего и нижнего плеча (interlocking function).
Драйверы выпускаются в корпусах DSO-8 и в DSO-14 с увеличенной дистанцией утечки тока по поверхности корпуса (Creepage Distance).
Источник: www.compel.ru
Компания MeshLogic выпустила демонстрационную версию сетевого стека для микросхем CC1310/CC1350. Специальная прошивка позволяет оценить работу беспроводной ячеистой сети на модулях MBee-DUAL-3.3-UFL-SOLDER-1350-UFL в диапазоне 868 МГц. В тестовом варианте создается беспроводная mesh-сеть с одной базовой станцией (точкой сбора) и множеством оконечных узлов.
В качестве аппаратной платформы для демонстрационного приложения могут использоваться радиомодули серии MBee-Dual в сочетании с интерфейсными платами MB-USBridge-1.2 или MB-Tag-1.2-OEM. В демонстрационном приложении используются следующие параметры радиоканала:
- частота 869.1 МГц;
- мощность передатчика +14 дБм;
- скорость передачи 50 кбит/с;
- девиация 50 кГц;
- полоса входного фильтра 220 кГц.
Пример топологии MESH-сети и передаваемые сообщения
Особенности демонстрационной версии
Доставка сообщений произвольной длины от оконечных узлов на концентратор;
Автоматическое восстановление работоспособности сети;
Оконечные узлы передают информацию о своем сетевом окружении;
Индикация полной карты маршрута для каждого пришедшего на координатор сообщения;
При перемещении узлов маршруты перестраиваются автоматически;
Каждый узел через UART передает отчет о своей работе.
Цель демонстрационного программного обеспечения - дать возможность конечному пользователю оценить основные функции сетевого стека MeshLogic в построении беспроводных сетей с произвольной многоячейковой (mesh) топологией и принять решение о целесообразности использования сетевого стека MeshLogic в собственных прикладных задачах.
Уникальной особенностью фирменного стека MeshLogic является возможность работы сети со спящими роутерами (ретрансляторы с батарейным питанием), что недоступно, например, в таких популярных стеках как ZigBee и BLE 5.0 Mesh.
Источник: www.compel.ru