Архив : 17 Октябрь 2006 год

Компания Atmel официально представила интегральную схему второго поколения для передачи голоса по протоколам Интернета (VoIP), которая разработана с учетом требований стандарта беспроводной передачи 802.11a/g. AT76C902 исполняет протокол инициации сессии (SIP) VoIP, программу операционной системы CLinux и программу, отвечающей за выполнение требований стандарта 802.11a/g (Wi-Fi) и компрессии/декомпрессии голоса. AT76C902 состоит из процессора ARM946 для управления вызовами VoIP, выполнения функций аутентификации и формирования сигналов, а также двух подсистем: ARM7 и контроллер сетевого доступа (MAC) 802.11a/g, которые реализуют протоколы 802.11a/g, и ЦПОС CEVA-Teak и интегрированный голосовой кодек для реализации функций обработки голоса. Кроме того, встроенные защитные сопроцессоры позволяют быстро выполнять шифрацию, дешифрацию и аутентификацию по протоколам AES, DES/3DES и TKIP с поддержкой WPA и WPA2. Использование такой архитектуры, а также фокусирование в ходе проектирования особого внимания на характеристики потребления, позволят AT76C902 достичь рекордных значений длительностей непрерывной работы в режиме разговора и режиме ожидания.

Интегральная схема AT76C902 размещена в 208-выводном корпусе BGA и доступна в настоящее время в производственных количествах.

Источник:chipdoc

Компания SEMIKRON представила Semitop 4, самый мощный модуль из своего Semitop семейства изолированных источников питания.

Данный модуль предназначен для монтажа припаиванием к печатной плате и изготовлен по технологии, не использующей печатную плату, обеспечивающей высокую надежность и хорошую изоляцию при минимальной величине теплового сопротивления. Полная сборка проводится просто и быстро: после припайки выводов к печатной плате выполняется крепление теплоотвода одним болтом.

Новые модули выпускаются в трехфазной IGBT и «преобразователь-инвертер с тормозом» (CIB) конфигурациях с выходным током до 200А при 600В полупроводниках или до 100А при 1200В полупроводниках. Semitop 4, кроме того, использует новую технологию Trench4 IGBT чипов.

Новые модули предназначены для использования в аппаратуре, такой как приводы и источники питания, с мощностью до 40кВА. Расположение выводов и внешние габариты модуля упрощает трассировку печатной платы и обеспечивают очень компактную конструкцию. Габариты модуля составляют всего 60x55x12мм. Для получения устойчивых надежных изделий модули Semitop 4 были разработаны с применением программного обеспечения для очень тщательного механического и температурного анализа элементов, как часть процесса проектирования. Для подтверждения теоретических выводов было проведено множество различных тестов на надежность и сохранение параметров общей длительностью более 10000 часов.

Источник:terraelectronica