Серия микросхем BD62xx обеспечивает совместимый с уровнями TTL-интерфейс между внешним микроконтроллером и встроенной схемой преобразования "опорное напряжение – ШИМ-сигнал", обеспечивая реализацию энергосберегающего ШИМ-управления с помощью входного аналогового напряжения.
Серия микросхем разделена на три класса по максимальному рабочему напряжению (7В, 18В и 36В) с исполнениями в каждом классе по максимальному току 0,5А, 1,0А и 2,0А, обеспечивая возможность использования микросхем в таких приложениях, как портативная электроника, автомобильные системы, приборы и медицинские устройства. Для оптимизации параметров и снижения потребления энергии в микросхемах используется технология Bicmos. Конфигурация P-канальных/N-канальных выходов исключает необходимость во встроенной схеме накачки заряда и внешних конденсаторах для работы ключей верхнего плеча. Встроенная схема отключения снижает ток покоя до величины менее 1мкА, очень важное свойство для портативных конструкций.
Совместимость корпусов по выводам, между всеми тремя классами для одинакового максимального выходного тока, ускоряет проектирование при обеспечении оптимизации потребления в низковольтных приложениях. Двухканальные версии микросхем, имеющиеся для каждого уровня напряжения, выпускаются в корпусах с симметричным расположением выводов для упрощения конструирования и производства. Серия микросхем ШИМ-драйверов полных мостовых схем компании Rohm является прямой заменой предыдущей серии микросхем драйверов биполярных транзисторов. Все BD62xx-микросхемы мостовых драйверов содержат полный набор цепей защиты, включая защиту от перенапряжения (OVP), отключение при снижении напряжения (UVLO), защиту от перегрузки по току (OCP) и отключение при перегреве (TSD). Защита от наложения (сквозных токов), предотвращающая броски тока при реверсе мотора или торможении, так же встроена в микросхемы. Конструкция микросхемы позволяет ей выдерживать разряды статического электричества до 4кВ.
Все изделия в серии выпускаются в низкопрофильных корпусах для поверхностного монтажа с максимальной высотой корпуса в диапазоне от 1,15мм (SSOP) до 2,2мм (HRP7). Все микросхемы предназначены для работы в температурном диапазоне от -40° до +85°C.
Источник: terraelectronica.ru