NXP готовит ультракомпактный чип Wi-Fi

Согласно полученной информации, компания NXP Semiconductors практически завершила разработку и готова приступить к отгрузке тестовых образцов сверхмалого чипа BGM220, предназначенного для реализации беспроводного интерфейса Wi-Fi 802.11 b/g в компактных переносных устройствах с автономным питанием: мобильных телефонах, коммуникаторах, смартфонах и портативных игровых консолях.

Конструкция новинки основана на идеях предшественника BGW211 и включает в себя приемопередатчик, рассчитанный на работу с одиночной антенной, и контроллер Wi-Fi 802.11g. Размеры чипа составляют 5 х 5 мм, он упакован в 81-контактный TFBGA корпус, поддерживающий интерфейс SDIO/SPI.

NXP BGM220 уже обладает набором драйверов под все используемые в переносных устройствах операционные системы: Windows Mobile, Windows CE, Symbian и Linux. Старт массового производства новинки намечен на четвертый квартал 2007 года.