Компания Cypress Semiconductor представила новое семейство, состоящее из 5 высокоэффективных ОЗУ с двухпортовым доступом. Семейство выпускается под торговой маркой More Battery Life™ (MoBL®, продление срока службы батареи) и ориентировано на мобильные телефоны и персональные цифровые помощники (PDA). Новые микросхемы использованы для организации высокоскоростной межпроцессорной связи в мобильных телефонах нового поколения, которые используют несколько процессоров для выполнения видео, игровых, аудио функций или функции почтовой службы (e-mail).
Новые двухпортовые ОЗУ обладают наименьшим потреблением в рабочем и дежурных режимах среди промышленных аналогов, которое на 80% меньше, чем потребление двухпортовых ОЗУ предыдущего поколения. При напряжении питания 1.8В потребление в рабочем режиме составляет всего 15 мА (типичное значение), а в дежурном только 2 мкА (типичное значение), тем самым продлевая длительность непрерывной работы мобильного телефона, как в режиме разговора, так и в режиме ожидания.
Современные мобильные телефоны выполняют обширное количество функций, в т.ч. запись видео, воспроизведение MP3-музыки, отправка мультимедийных сообщений и др. Для реализаций данных обширных функций производители вынуждено идут на использование многопроцессорной архитектуры. Использование ОЗУ с двухпортовым доступом позволяет организовать эффективный обмен данными между процессорными устройствами. Использование двухпортовых микросхем MoBL позволит независимо друг от друга развивать подсистему связи и подсистему приложения. Каждая подсистема может рассматриваться как отдельная, при этом, на организацию межпроцессорной связи понадобится минимум программных действий.
Новые ИМС поддерживают уровни ввода-вывода 1.8В, 2.5В и 3В и характеризуются емкостью памяти до 256 кбит. Время доступа составляет 35 нс, а скорость передачи данных через каждый порт 200 Мбит/с, что позволяет избежать узких мест. Cypress также прелагает опцию с 8-разр. шиной данных для уменьшения числа проводников и упрощения разводки печатной платы.
Микросхемы выпускаются в 100-выв. корпусе fpBGA с шагом выводов 0.5 мм и размером 6х6. Серийное производство намечено на июль 2005 г.
Источник:chipdoc