Новости электроники
Архив : 13 Январь 2010 год
Эйндховен, Нидерланды, и Кембридж, Великобритания, 5 января 2010 г. Компании NXP Semiconductors и ARM (LSE: ARM, Nasdaq: ARMH) в рамках Международной выставки бытовой электроники (CES) в Лас-Вегасе продемонстрировали недавно анонсированное семейство систем на кристалле (SoC) NXP 847x/8x/9x, построенных на базе нескольких процессоров с ядром ARM® Cortex™. NXP PNX847x/8x/9x – это первая в мире полностью интегрированная SoC платформа для цифровых телевизионных приставок (Set-Top Box, STB), разработанная на базе 45-нм технологии, содержащая многоканальные приемники широкого вещания. Семейство NXP PNX847x/8x/9x использует процессоры с ядром ARM Cortex-A9 MPCore™ и ARM Cortex-M3, реализующие высокую производительность и низкое энергопотребление в экономичном форм-факторе.
«Платформа NXP PNX847x/8x/9x представляет собой оптимизированную систему, которая позволяет производителям оборудования значительно сократить стоимость исходных компонентов и снизить энергопотребление, что повышает степень удовлетворенности пользователей домашних развлекательных устройств», – говорит Кристос Лагомикос (Christos Lagomichos), исполнительный вице-президент, директор подразделения бытовой электроники компании NXP Semiconductors. – «Цифровые телевизионные приставки (STB) и цифровые видеозаписывающие устройства (DVR) становятся все более и более сложными, и в этих условиях одной из важнейших задач отрасли является обеспечение их энергоэффективности. Использование высокопроизводительных процессоров ARM с низким энергопотреблением позволяет нам предложить потребителю новое поколение HD-приставок c расширенным функционалом DVR».
Активное проникновение функций широкого вещания и широкополосной связи в домашние развлекательные устройства требует, чтобы цифровые телевизионные приемники и приставки обладали большей производительностью при строгих ограничениях по энергопотреблению для использования в компактных корпусах с оптимальной организацией теплообмена и высокой плотностью компонентов. Процессор ARM Cortex-M3 координирует управление питанием всей системы, обеспечивая семейству NXP PNX847x/8x/9x возможность гибкой оптимизации энергопотребления и переход в состояние сверхнизкого потребления в режиме ожидания. Это позволяет производителям приставок обеспечить соответствие своих продуктов самым современным требованиям стандарта EnergyStar и Добровольного соглашения представителей отрасли (Voluntary Agreement).
Платформа NXP PNX847x/8x/9x, построенная на базе высокопроизводительной и энергоэффективной процессорной архитектуры ARM Cortex-A9 MPCore, предусматривает повышенную производительность на системном уровне для обеспечения безопасной передачи по домашней сети потокового видео с DVR в разные комнаты и быстрого исполнения приставкой промежуточного ПО на базе языка Java. Процессоры ARM Cortex-A9, обладающие обширной экосистемой Интернет-ПО, в сочетании с широким набором устройств компании NXP и существующими технологиями декодирования аудио-видеоматериалов на базе DSP, обеспечивают высочайшую в отрасли производительность пользовательских интерфейсов, построенных на основе Adobe Flash и технологий web-браузеров. Выводя процессоры ARM Cortex-A9 MPCore на рынок цифровых телевизионных приставок, компания NXP также получает все преимущества обширной и постоянно растущей экосистемы ARM.
«Представление компанией NXP своих решений на основе технологии ARM – это яркая демонстрация растущего потенциала процессоров ARM Cortex на рынке цифровых телевизионных приставок», – отметил Майк Инглис (Mike Inglis), исполнительный вице-президент, руководитель направления процессоров компании ARM. – «Комбинация высокопроизводительной технологии и пониженного энергопотребления позволила компании ARM предоставить NXP уровни масштабируемости производительности, необходимые для создания DVR и телевизионных приставок следующего поколения».
Наличие выделенного аппаратного блока для гибкого декодирования различных форматов аудио-видеоматериалов в сочетании с оптимизацией ARM-архитектуры,для работы с компонентами Javascript и Flash Player 10 позволяют платформе NXP PNX847x/8x/9x обеспечивать лучшее время отклика и максимальную надежность при просмотре видео по запросу и другого Интернет-контента. Помимо высочайшей энергоэффективности, семейство PNX 847x/8x/9x также имеет блок обработки трехмерной графики, позволяющий выводить современные пользовательские навигационные интерфейсы, игры и другие материалы с использованием 3D-графики. В настоящее время доступны опытные партии систем на кристалле NXP PNX847x/8x/9x.
Дополнительную информацию можно найти на нашем сайте по адресу http://www.nxp.com/applications/set_top_box/index.html.
Мощные полевые МОП-транзисторы DualCool™ NexFET™ с инновационными корпусами обеспечивают на 80 % большее рассеяние мощности и на 50 % больший ток при стандартной площади монтажа
ДАЛЛАС (11 января 2010 г.) — Компания Texas Instruments Incorporated (TI) объявила о выпуске первого в отрасли семейства мощных полевых МОП-транзисторов (MOSFET) со стандартной площадью монтажа, рассеивающих тепло через верхнюю часть корпуса и предназначенных для сильноточных DC/DC-приложений. Мощные полевые МОП-транзисторы DualCool™ NexFET™ позволят уменьшить размеры конечного оборудования, при этом через новый полевой МОП-транзистор будет протекать ток, больший на 50 %, а также улучшится теплообмен при стандартной площади монтажа. Подробная информация доступна на сайте www.ti.com/dualcool-prru.
Новое семейство из пяти устройств NexFET позволит разработчикам вычислительных и телекоммуникационных систем использовать процессоры с большей силой тока и расширенной памятью, что позволяет сэкономить площадь на монтажной плате. Новые полевые МОП-транзисторы в усовершенствованном корпусе могут применяться в широком ряде конечных приложений, включая персональные компьютеры, серверы, телекоммуникационное и сетевое оборудование, базовые станции и сильноточные промышленные системы.
«Наши заказчики нуждаются в сильноточных источниках питания DC/DC с меньшей площадью монтажа для использования в устройствах с большей вычислительной мощностью на широком рынке оборудования для инфраструктуры, — сказал Стив Андерсон (Steve Anderson), старший вице-президент компании TI и руководитель международного подразделения по управлению электропитанием. — Мощные полевые МОП-транзисторы DualCool NexFET удовлетворяют этим потребностям, поскольку поддерживают ток большей величины при том же размере».
Основные характеристики и преимущества мощных полевых МОП-транзисторов DualCool NexFET
• Полевые МОП-транзисторы для однофазных синхронных понижающих преобразователей 35A в сильноточных DC/DC-приложениях, где в качестве переключателей как на стороне высокого, так и на стороне низкого напряжения используются одиночные полевые МОП-транзисторы.
• Улучшенная технология изготовления корпусов уменьшает полное тепловое сопротивление в направлении верхней части корпуса с 10º до 15°C на 1 Вт до 1,2 C/Вт, что приводит к увеличению теплорассеивающей способности до 80 %.
• Эффективный двусторонний теплоотвод позволяет поддерживать на 50 % больший ток через полевой транзистор, что дает разработчикам возможность гибко использовать более сильноточные процессоры без увеличения размеров конечного оборудования.
• Принятый в качестве отраслевого стандарта корпус SON с размерами основания 5 x 6 мм упрощает проектирование и снижает стоимость, экономя 30 мм2 площади по сравнению с использованием двух стандартных корпусов.
Наличие и стоимость
В настоящее время устройства DualCool NexFET поставляются большими партиями компанией TI и ее авторизованными дистрибьюторами. Рекомендованная цена продажи для CSD16325Q5C составляет 1,47 доллара при заказе партии 1000 штук. Также предоставляются образцы и указания по применению.
Дополнительная информация о полевых МОП-транзисторах NexFET и других силовых компонентах производства компании TI:
Заказ оценочных модулей и образцов NexFET: www.ti.com/mosfet-dcpr
Видеоматериалы по мощным полевым МОП-транзисторам DualCool NexFET: www.ti.com/mosfet-vpr
DC/DC-контроллеры, оптимизированные для технологии NexFET: www.ti.com/tps40303-pr, www.ti.com/tps40304-pr, www.ti.com/tps40305-pr.
Полная линейка изделий компании TI для управления электропитанием: www.ti.com/power-dcprru
О технологии NexFET™ компании TI для мощных полевых МОП-транзисторов
В феврале 2009 года TI приобрела компанию CICLON Semiconductor Device Corporation, расположенную в городе Бетлехем, штат Пенсильвания, отдав должное инновационным, высокоэффективным решениям этой компании в области управления электропитанием. Использование технологии NexFET мощных полевых МОП-транзисторов при разработке существующей линейки средств TI для управления электропитанием дало возможность компании TI предоставить заказчикам комплексные решения для проектирования высокоэффективных источников питания. Мощные полевые МОП-транзисторы DualCool™ NexFET — это первые предлагаемые компанией TI новые устройства этого типа с момента упомянутого приобретения.
Источник: ti.com