Архив : 7 Декабрь 2006 год

Компания iSuppli опубликовала очередной рейтинг производителей полупроводниковой продукции. По сравнению с 2005 годом, в списке 25 крупнейших компаний произошли серьезные изменения и перестановки.

Прежде всего, эксперты iSuppli отмечают, что в первую десятку попали компании AMD и Hynix, которые сейчас находятся на седьмом и восьмом местах, соответственно. Для сравнения, в прошлом году AMD занимала пятнадцатую строку, а Hynix - одиннадцатое место. Небывалый успех AMD объясняется 90-процентным ростом доходов (до 7,5 миллиарда долларов США), обусловленным увеличивающимся спросом на процессоры и покупкой канадского производителя видеоадаптеров ATI. Что касается Hynix, то этой компании за год удалось увеличить выручку на 32,5 процента - до 7,4 миллиарда долларов.

Заслуживает также внимания тот факт, что компания Infineon Technologies, занимавшая в 2005 году шестое место, в нынешнем году выбыла из десятки и теперь находится только на четырнадцатой строке. Объясняется это выделением из состава Infineon дочерней фирмы по производству памяти Qimonda, которая сейчас занимает двенадцатую строку. Если бы разделения не произошло, отмечают аналитики iSuppli, Infineon оказалась бы на четвертой позиции.

В целом, полупроводниковая отрасль за год выросла на 9 процентов - с 237,3 миллиарда долларов до 258,5 миллиарда долларов США. Первое место в рейтинге iSuppli продолжает занимать Intel, однако за год выручка корпорации сократилась на 11,6 процента. Кроме того, показатели деятельности ухудшили Renesas Technology, NEC и Matsushita Electric.

В целом, места с первого по пятое в рейтинге iSuppli за год остались без изменений: их занимают, соответственно, Intel, Samsung, Texas Instruments, Toshiba и STMicroelectronics.

Источник: hard.compulenta.ru

Специалисты компании Boeing-Spectrolab, дочернего предприятия авиаконцерна Boeing, разработали солнечную батарею, которая преобразует 40,7% получаемого солнечного света в электроэнергию. Мировой рекорд по эффективности солнечной батареи подтвердили в Национальной лаборатории возобновляемых источников энергии Министерства энергетики США. У самых распространенных и доступных в настоящее время солнечных батарей эффективность составляет лишь 13-22%.

Новый фотоэлемент оснащен концентратором и выполнен из нескольких слоев полупроводников разных типов, каждый из которых способен поглощать световые волны определенной длины. Данная технология позволяет сделать солнечное электричество более конкурентоспособным.

Фотоэлектрические системы из новых батарей могут производить электроэнергию по цене всего 3 доллара США за ватт. Для сравнения, используемые сегодня кремниевые солнечные элементы производят электричество стоимостью 8 долларов США за ватт. По прогнозам экспертов, через несколько лет электричество, получаемое путем преобразования солнечной энергии, может сравняться в цене с тем, что генерируется традиционными энергосистемами. Новые фотоэлементы предназначены для использования в наземных энергетических станциях и могут производиться на существующих промышленных линиях.

Работы над солнечными батареями с высоким коэффициентом полезного действия Boeing-Spectrolab проводила в рамках программы High Performance Photovoltaics Project, начатой министерством энергетики США в 2001 году с целью добиться повышения энергоотдачи от наземных солнечных батарей. В 2003 году компания создала фотоэлементы, способные преобразовывать в электрический ток 36% солнечной энергии.

Boeing-Spectrolab уже заключила многомиллионный контракт на производство новых сверхэффективных солнечных батарей и рассчитывает в ближайшие несколько месяцев подписать еще несколько подобных договоров. Основным полем деятельности исследовательской компании является конструирование солнечных батарей для космических кораблей.

Источник: science.compulenta.ru

Корпорация Intel в рамках проходящей в Гонконге конференции 3G World Congress and Mobility Marketplace продемонстрировала универсальный чипсет WiMAX Connection 2300.

Демонстрацию провел исполнительный вице-президент Intel Шон Мэлони. Чип WiMAX Connection 2300 был включен в состав портативного компьютера на основе платформы Intel Centrino Duo и обеспечивал возможность передачи данных в беспроводных сетях WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и HSDPA. При этом Мэлони показал, что пользователь может получать высокоскоростной доступ в интернет посредством технологии WiMAX, оставаясь полностью мобильным.

В Intel отмечают, что завершение разработки чипсета WiMAX Connection 2300 пододвигает корпорацию еще на один шаг к созданию интегрированной однокристальной системы, которая позволит ускорить процесс внедрения технологии WiMAX в сфере портативных устройств. Речь идет о ноутбуках, ультрамобильных компьютерах (UMPC), наладонниках и так далее.

В ближайшее время Intel намерена заняться всесторонним тестированием нового чипсета. Поставки образцов карт расширения и модулей на основе микросхемы WiMAX Connection 2300 запланированы на конец следующего года.

Источник: telecom.compulenta.ru