Архив : 15 Январь 2007 год

Глава Cisco Systems Джон Чемберс, выступая на завершившейся в Лас-Вегасе выставке CES, заявил, что компания открыта к сотрудничеству с компаниями-производителями потребительской электроники. Об этом сообщает Cnet. Как отметил Чемберс, интернет-технологии и гаджеты давно уже перестали существовать по отдельности, а поэтому представители рынка не должны смотреть на Cisco и другие компании, специализирующиеся на сетевых технологиях, как на соперников. Старший вице-президент Cisco Дэн Шейман подчеркнул, что рост и развитие ИТ-рынка было бы невозможным, если бы компании, занимающиеся сетевыми технологиями и потребительской элекроникой, до сих пор работали по отдельности.

Вопреки ожиданиям экспертов, которые предполагали, на CES компания покажет новую линейку продуктов, разработанных для рынка потребительской элеткроники, этого не произошло. К выходу на этот рынок Cisco готовилась около года. В прошлом году она приобрела за $6,9 миллиардов Scientific Atlanta - крупного поставщика адаптеров кабельного телевидения

Некоторые представители рынка считают, что заявления Cisco на SEC напрямую связаны со шумихой, которая поднялась в связи с иском компании к Apple, недавно выпустившей гибрид мобильного телефона и плеера iPod - iPhone. Cisco подала на Apple в суд на прошлой неделе, обвинив ее в нарушении прав на торговую марку iPhone, под которой она выпускает IP-телефоны с начала прошлого года.

Источник: business.compulenta.ru

Британские исследователи из Саутгемптонского университета разработали новую технологию, которая в перспективе может существенно упростить процесс формирования многослойных электронных схем и соединение чипов между собой.

Микроскопические выступы помогут соединить микрочипы (иллюстрация New Scientist)

В настоящее время уже ведутся разработки устройств, состоящих из нескольких соединенных друг с другом кремниевых пластин. Например, ученые из Массачусетского технологического института (MIT) работают над крошечным газотурбинным двигателем размером с монету, который состоит из шести кремниевых чипов, размещенных один над другим.

Для точного совмещения пластин сейчас, как правило, применяется методика визуальной подгонки, когда положение микрочипов отслеживается при помощи камеры. Новая методика, как сообщает New Scientist Tech, напоминает сборку объектов из конструктора. Вдоль каждой из сторон кремниевой пластины исследователи предлагают формировать десять небольших выступов в форме пирамиды с основанием в 500 микрон. С другой стороны чипа посредством ионного травления формируются десять углублений. Далее две пластины просто соединяются друг с другом и скрепляются путем нагрева до 400 градусов в камере с азотом.

Ученые подчеркивают, что новая методика позволяет добиться примерно в пять раз более высокой точности скрепления кремниевых пластин по сравнению с технологией визуальной подгонки. В ближайшее время исследователи намерены адаптировать методику для использования с чипами большого размера, после чего, возможно, начнется ее практическое применение.