Третье поколение IPM модулей предназначено для использования в бытовых электроустройствах (стиральные машины, холодильные аппараты, кондиционеры), а также в маломощных двигателях индустриального оборудования (насосы, вентиляционные системы и др.) и небольших сервоприводах.
3-е поколение модулей включает три различные конструктивные серии: DIP-модули, Mini DIP-модули и SIP-модули. Все модули представляют собой интегрированные силовые устройства с драйвером, схемой защиты от пониженного напряжения питания и короткого замыкания. Миниатюрные стандартные корпуса предназначены для использования в трехфазных двигателях.
Превосходные характеристики малых потерь на переключение были достигнуты благодаря использованию структуры планарного силового модуля 5-го поколения по технологии 0.6 мкм и чипов CSTGB транзисторов (Carrier Stored Trench Gate Bipolar Transistor).
Силовые модули 3-го поколения нормированы на напряжение 600 В при рабочем токе 3 – 50 А. Термосопротивление модулей сокращено на 20%, а напряжение изоляции увеличено до 2500 В перем. эфф. тока (1 мин.). Логический интерфейс позволяет подключать модуль напрямую к 3 В или 5 В контроллеру, а следовательно, устраняется необходимость во внешнем резисторе. Благодаря использованию новой микросхемы управления значительно улучшены параметры электромагнитных помех.
Источник:mitsubishichips